Der Chiphersteller Qualcomm hat neue Kameramodule vorgestellt, die in der Lage sind hochauflösende 3D-Bilder aufzuzeichnen. Diese Technik könnte künftig vor allem AR- und VR-Anwendungen zu Gute kommen. Qualcomm Spectra: Neue Kameramodule mit 3D-Tiefensensor
August 16th, 2017 
teltarif.de - Mobilfunknews Der Chiphersteller Qualcomm hat neue Kameramodule vorgestellt, die in der Lage sind hochauflösende 3D-Bilder aufzuzeichnen. Diese Technik könnte künftig vor allem AR- und VR-Anwendungen zu Gute kommen. 
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